| Definição |
Componentes separados e atualizáveis |
Todos os principais componentes integrados em um chip |
Combina elementos modulares com integração parcial |
| Uso Comum |
Desktops, servidores, supercomputadores, mainframes |
Dispositivos móveis, PCs compactos, IoT |
Servidores especializados, dispositivos embarcados |
| Vantagens |
Alta escalabilidade e personalização |
Alta eficiência energética, tamanho compacto |
Equilíbrio entre desempenho e modularidade |
| Desvantagens |
Ocupa mais espaço, maior consumo de energia |
Dificuldade em atualizar componentes |
Pode ser limitado em modularidade |
| Principais Fabricantes |
Intel, AMD, IBM, Apple |
Apple (M1/M2), Qualcomm (Snapdragon), MediaTek (Dimensity) |
NVIDIA (Tegra/Jetson), Intel (alguns servidores) |
| Sistemas Operacionais |
Windows, Linux, macOS |
iOS, Android, macOS (Apple Silicon), Linux (ARM) |
Linux, Windows IoT, sistemas operacionais embarcados |
| Aplicações Comuns |
Computação de alto desempenho, desenvolvimento de software, servidores |
Smartphones, tablets, notebooks compactos, dispositivos IoT |
Computação de borda, robótica, dispositivos industriais |
| Softwares Comuns |
Microsoft Office, AutoCAD, MATLAB, VMware |
Aplicativos móveis, software embarcado, ferramentas de IA |
Aplicativos de controle industrial, software de análise em tempo real |
| Eficiência Energética |
Moderada a baixa, dependendo do uso |
Alta, projetada para dispositivos móveis |
Variável, geralmente equilibrada |
| Contextos (Dispositivos Móveis vs. Data Centers) |
Mais comum em data centers e PCs de alto desempenho |
Predominante em dispositivos móveis e IoT |
Usado em servidores edge e robótica, adequando-se aos dois cenários |